關於擎普

公司簡介

成立於2009年,為專業的印刷電路板設計代工商。

文翔集團在銅箔基板領域的長期深厚經營,已累積建立起廣大眾多客戶,鑑於企業客戶在採購基板後隨即有電路佈局設計、裁切、壓合、鑽孔、晶片採購等需求,文翔集團為能提供企業客戶一次到位(一條龍、一站購足)的垂直整合式便利服務,因而成立擎普科技。

與多數業者不同的是,擎普科技專致於高密度連接(High Density Interconnect, HDI)式的電路佈局設計,在電子產品日益追求短小輕薄的時代,HDI需求持續增加,舉凡超薄筆記型電腦、智慧型手機等均需使用HDI技術的電路板,相形下傳統一般密度的電路板難以滿足需求。

擎普科技的另一特點在於輕量化營運,擎普科技自身未建立印刷電路板工廠,而是在設計完成後委由他廠完成產製,而後再交付給客戶。就客戶面向而言,依然是從基板採購到設計生產的一貫作業程序,業界對此稱為「PCB全單」。

採行「PCB全單」服務的企業客戶可大幅簡化採購、設計、產製等前段流程,將心力資源轉向工業設計、通路經營、品牌行銷等更貼近於終端用戶的高附加價值活動。

展望未來,隨著物聯網、穿戴式電子、車用電子、無人機、擴增/虛擬實境(AR/VR)等新概念市場的逐步開展,高密度連接式的印刷電路設計需求將比過往更為殷切,擎普科技也將在新市場的產業鏈中扮演更重要的角色地位。